微资讯！物联网入口发布会今举办中国移动正式发布两颗自研通信芯片

2023-06-27 19:08:02 北青网

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6月27日，中国移动在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会，正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

发布会上，中移物联正式发布全球首颗RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片（CM8610 LTE-Cat.1芯片），发布中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片（CM6620 NB-IoT芯片）。联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，大力推动RISC-V架构在国内的发展，推动国产芯片实现自主可控。在物联网操作系统方面，全新发布采用第三代微内核架构设计的OneOS微内核操作系统，内核代码自主率100%，可满足智能家居、智能交通、智能工业、智能安防等应用领域对操作系统高安全、高可靠、高可信的技术要求。

此外，还发布了首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议（AEC，All Easy Connect），旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题，破除生态壁垒，实现跨平台协作。

中移物联表示，要趁“物超人”之势，持续夯实入口能力，构建全智能连接行业标准，赋能数字底座能力融入千行百业，将“5G+物联网”打造成为数字经济发展的重要引擎。据介绍，中国移动物联网入口能力持续增强。截至目前，OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4千万台、OneMo模组占全球市场份额第四，智能硬件产品体系已初步构建，年出货量达200万台。

文/北京青年报记者宋霞

编辑/樊宏伟

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